1/2

طابعة Bambu Lab H2D Laser Full Combo ثلاثية الأبعاد

Name: طابعة Bambu Lab H2D Laser Full Combo ثلاثية الأبعاد
Brand: Bambu Lab
Price: 10780.00 AED
Availability: OutOfStock

Dhs. 10,780.00

تجمع Bambu Lab H2D Laser Full Combo بين الطباعة بتقنية FDM بفوهتين والنقش والقص بالليزر والرسم بالقلم ضمن منصة تصنيع مهنية واحدة. صُمّمت لمختبرات التصنيع والتعليم والاستوديوهات والورش التي تحتاج إلى سير عمل مرن يجمع عدة عمليات.

المواصفات الفنية

تقنية الطباعة	النمذجة بالترسيب المنصهر (FDM)
حجم الطباعة (الطول × العرض × الارتفاع)	الطباعة بفوهة واحدة: 325320325 mm³ الطباعة بفوهتين: 300320325 mm³ الحجم الإجمالي للطباعة بالفوهتين: 350320325 mm³
سرعة الطباعة	السرعة القصوى لرأس الطباعة: 1000 mm/s التسارع الأقصى لرأس الطباعة: 20,000 mm/s²
قطر خيوط الطباعة	1.75 mm
قطر الفوهة	0.2 mm, 0.4 mm, 0.6 mm, 0.8 mm
وحدة بثق الخيوط (Extruder)	معدنية بالكامل
ترس وحدة البثق (Extruder)	فولاذ مقسّى
الفوهة	كربيد التنغستن
الهيكل	ألمنيوم وفولاذ
الإطار الخارجي	بلاستيك وزجاج
منصة الطباعة المُسخّنة (Heatbed)
مادة منصة الطباعة	صفيحة فولاذية مرنة
نوع منصة الطباعة المرفقة	منصة PEI محبّبة السطح
أنواع منصات الطباعة المدعومة	منصة PEI محبّبة السطح ومنصة PEI ملساء
مرشح الهواء	مرشح أولي G3 مرشح HEPA من الفئة H12 مرشح كربون نشط (حبيبات قشور جوز الهند) ترشيح متقدم للمركبات العضوية المتطايرة (VOC) يدعم ترشيح الجسيمات
كاميرا مدمجة داخل الجهاز	كاميرا العرض المباشر: 19201080 كاميرا الفوهة: 19201080 كاميرا رأس الطباعة: 1920*1080
المستشعرات	مستشعر الباب مستشعر نفاد الخيوط مستشعر تشابك الخيوط قياس حركة الخيوط مدعوم مع AMS استئناف الطباعة بعد انقطاع الكهرباء
خيوط الطباعة	الأمثل: PLA, PETG, TPU, PVA, BVOH أداء متفوق: ABS، ASA، PC، PA، PET، وPLA المعزز بألياف الكربون/الزجاج، PETG، PA، PET، PC، ABS، ASA مثالي: PPA-CF/GF, PPS, PPS-CF/GF

درجة الحرارة
درجة الحرارة القصوى لوحدة البثق	350 °C
درجة الحرارة القصوى لحجرة الطباعة	65 °C
درجة الحرارة القصوى لمنصة الطباعة المُسخّنة	120 °C

الاتصال والبرمجيات
وسائل الاتصال	Wi-Fi وكاميرا للعرض المباشر
برنامج إعداد الطباعة (Slicer)	Bambu Studio يدعم برامج إعداد الطباعة الخارجية التي تُصدّر ملفات G-code القياسية، مثل Super Slicer وPrusaSlicer وCura، لكن بعض الوظائف المتقدمة قد لا تكون مدعومة.
أنظمة التشغيل المدعومة	MacOS, Windows
التحكم عبر الشبكة
إيثرنت (Ethernet)	متاح
الشبكة اللاسلكية	Wi-Fi
مفتاح فصل الشبكة (Network Kill Switch)	Wi-Fi وإيثرنت (Ethernet)
وحدة شبكة قابلة للإزالة	متاح
التحكم في الوصول إلى الشبكة وفق 802.1X	متاح
Wi-Fi
نطاق تردد التشغيل	2412–2472 MHz, 5150–5850 MHz (FCC/CE) 2400–2483,5 MHz, 5150–5850 MHz (SRRC)
قدرة إرسال Wi-Fi ‏(EIRP)	2.4 GHz: <23 dBm (FCC); <20 dBm (CE/SRRC/MIC) نطاقا 5 GHz ‏1/2: <23 dBm ‏(FCC/CE/SRRC/MIC) نطاق 5 GHz ‏3: <30 dBm ‏(CE)؛ <24 dBm ‏(FCC) نطاق 5 GHz ‏4: <23 dBm ‏(FCC/SRRC)؛ <14 dBm ‏(CE)
بروتوكول Wi-Fi	IEEE 802.11 a/b/g/n
إيثرنت (Ethernet)
نوع المنفذ	RJ45
السرعة	100 Mbps باتصال ثنائي الاتجاه متزامن (Full-Duplex)

مواصفات أخرى
أبعاد الطابعة	492 x 514 x 626 mm³
الوزن الصافي	31 kg