تقنيات Bambu Lab
نظام Vortek متعدد النهايات الساخنة
أنتج قطعاً متعددة الألوان والمواد بنهايات ساخنة مخصّصة، مع تقليل مخلفات التطهير وتنظيم تبديل المواد.
طابعة Bambu Lab H2C AMS Combo ثلاثية الأبعاد
Dhs. 9,625.00
تجاوز إلى معلومات المنتج
تقنيات Bambu Lab 
طابعة Bambu Lab H2C AMS Combo ثلاثية الأبعاد
Dhs. 9,625.00
طابعة Bambu Lab H2C AMS Combo ثلاثية الأبعاد، مصممة للطباعة بسرعة وموثوقية ودقة.
المواصفات الفنية
| تقنية الطباعة | النمذجة بالترسيب المنصهر (FDM) |
حجم الطباعة (الطول × العرض × الارتفاع) |
الطباعة بفوهة واحدة: 305*320*325 mm³ الطباعة بفوهتين: 300*320*325 mm³ الحجم الإجمالي للطباعة بالفوهتين: 330*320*325 mm³ |
سرعة الطباعة |
السرعة القصوى لرأس الطباعة: 1000 mm/s |
| معدل التدفق الأقصى لمجموعة التسخين (Hotend) | 40 mm³/s (شروط الاختبار: نموذج دائري بقطر 250 mm وجدار خارجي واحد؛ خيوط Bambu Lab ABS؛ درجة حرارة الطباعة 280 ℃ |
قطر خيوط الطباعة |
1.75 mm |
| أقطار الفوهات المدعومة | 0.2 mm, 0.4 mm, 0.6 mm, 0.8 mm |
ترس وحدة البثق (Extruder) |
فولاذ مقسّى |
الفوهة |
فولاذ مقسّى |
| قاطع خيوط الطباعة | مدمج |
| محرك وحدة البثق | محرك Bambu Lab متزامن بمغناطيس دائم وعالي الدقة |
الهيكل |
ألمنيوم وفولاذ |
| الإطار الخارجي | بلاستيك وزجاج |
منصة الطباعة المُسخّنة (Heatbed) | |
| مادة منصة الطباعة | صفيحة فولاذية مرنة |
أنواع منصات الطباعة المدعومة |
منصة PEI محبّبة السطح، ومنصة Engineering Plate |
| نوع منصة الطباعة المرفقة | منصة PEI محبّبة السطح |
مرشح الهواء |
مرشح أولي G3 |
كاميرا مدمجة داخل الجهاز |
كاميرا العرض المباشر: 1920*1080 كاميرا الفوهة: 1920*1080 |
المستشعرات |
مستشعر الباب |
خيوط الطباعة |
PLA، PETG، TPU، PVA، BVOH، ABS، ASA، PC، PA، PET، PPS؛ ومواد PLA وPETG المعززة بألياف الكربون أو الزجاج، |
درجة الحرارة |
|
درجة الحرارة القصوى لوحدة البثق |
350 °C |
درجة الحرارة القصوى لحجرة الطباعة |
65 °C |
درجة الحرارة القصوى لمنصة الطباعة المُسخّنة |
120 °C |
| تسخين فعّال لحجرة الطباعة | مدعوم |
| التبريد: تحكم بحلقة مغلقة |
مروحة تبريد القطعة المطبوعة مروحة تبريد معززة لرأس الطباعة |
البرمجيات |
|
برنامج إعداد الطباعة (Slicer) |
Bambu Studio |
أنظمة التشغيل المدعومة |
MacOS, Windows, Linux |
| Wi-Fi | |
| نطاق تردد التشغيل |
2412–2472 MHz, 5150–5850 MHz (FCC/CE) 2400–2483,5 MHz, 5150–5850 MHz (SRRC) |
| قدرة إرسال Wi-Fi (EIRP) | 2.4 GHz: <23 dBm (FCC); <20 dBm (CE/SRRC/MIC) نطاقا 5 GHz 1/2: <23 dBm (FCC/CE/SRRC/MIC) نطاق 5 GHz 3: <30 dBm (CE)؛ <24 dBm (FCC) نطاق 5 GHz 4: <23 dBm (FCC/SRRC)؛ <14 dBm (CE) |
| بروتوكول Wi-Fi | IEEE 802.11 a/b/g/n |
| مواصفات أخرى | |
| أبعاد الطابعة | 492 x 514 x 626 mm³ |
| الوزن الصافي | 32.5 kg |
محتويات العبوة
- الحزمة القياسية Bambu Lab H2C AMS Combo
| H2C AMS Combo | H2C Laser Full Combo | الحزمة الشاملة | |
| H2C | 1 | ||
| إصدار H2C Laser | 1 | ||
| منصة الطباعة | 1 | 1 | |
| حامل بكرة الخيوط | 1 | 1 | |
| مجموعة تسخين حثّي (Induction Hotend) بقطر 0.4mm | 4 | 4 | 3 |
| مجموعة تسخين حثّي (Induction Hotend) بقطر 0.2mm | 1 | 1 | |
| مجموعة تسخين حثّي (Induction Hotend) بقطر 0.6mm | 1 | 1 | |
| مجموعة تسخين بفوهة فولاذ مقسّى بقطر 0.4mm | 2 | 2 | |
| مجموعة تسخين بفوهة فولاذ مقاوم للصدأ بقطر 0.2mm | 1 | ||
| مجموعة تسخين بفوهة فولاذ مقسّى بقطر 0.6mm | 1 | ||
| محوّل PTFE 4-in-1 II | 1 | 1 | |
| صندوق الملحقات | 1 | 1 | |
| AMS 2 Pro | 1 | 1 | 1 |
| AMS HT | 1 | ||
| وحدة ليزر بقدرة 10W | حسب الخيار المحدد | ||
| وحدة ليزر بقدرة 40W | حسب الخيار المحدد | ||
| وحدة قصّ مع حامل قلم | 1 | ||
| منصة العمل بالليزر | 1 | ||
| منصة القصّ | 1 | ||
| زر الإيقاف الاضطراري | 1 | ||
خدمة ما بعد البيع المميزة من Machines-3D | |||
| ضمان لمدة سنة واحدة | |||
طابعة Bambu Lab H2C AMS Combo ثلاثية الأبعاد
نظرة مركّزة على التقنيات التي تميّز هذه الطابعة وسير عملها.
تقنيات Bambu Lab
مصمّم لسير عمل معقّد متعدد المواد
اجمع المواد الهيكلية والمرنة ومواد الدعم ضمن سير عمل متكامل واحد، مع تعرّف آلي على النهاية الساخنة وإعداد قابل للتكرار.
تقنيات Bambu Lab
منصة متكاملة للتصنيع الشخصي
تجمع منصة H2C الطباعة ثلاثية الأبعاد الدقيقة والاتصال الآمن، مع قدرات الليزر والقص الرقمي في إصدارات Laser Full Combo.